Mech-Mind Robotics hat zwei neue 3D-Kameras gelauncht: die LSR L sowie die UHP-140 .
Kategorie: 3D-Bildverarbeitung (3DB)
Oberflächenscanning im Sub-µm-Bereich
Das optische Inspektionssystem Photon von LMI bietet eine Oberflächencharakterisierung und -auswertung von mehrschichtigen, strukturierten, gemischten und anderen Materialien.
Starke Partner
ctrlX Automation von Bosch Rexroth verbindet Maschinensteuerungen, IT und IoT. Mit einem Linux-Echtzeitbetriebssystem, offenen Standards, App-Programmiertechnik, webbasiertem Engineering und einer IoT-Anbindung ermöglicht die Plattform auch die einfache Integration von Bildverarbeitung in die Bosch-Automatisierungswelt, wie das Beispiel HD Vision System zeigt.
Auf Speed
Die FPGA-basierten Triangulationssensoren LOM mit Inspektionsraten bis zu 10kHz und die intelligente Kamera-Serie Smilodon von Optomotive sind beide für High-Speed-Anwendungen ausgelegt.
Deep Learning für den Griff in die Kiste
Beim Bin Picking sorgt Machine Vision für die Erkennung der zu greifenden Objekte. Diese können jedoch unzählig viele verschiedene Geometrien aufweisen, was den Greifprozess erschwert. Ein neues Feature von MVTec ermöglicht nun auch den sicheren Griff von Gegenständen, deren Erscheinungsform im Vorfeld nicht bekannt ist.
Zehnfach schnellere 3D-Scans
Automation Technology hat einen eigenen Sensorchip entwickelt, der die 3D-Sensoren der neuen C6-3070-Serie des Unternehmens mit der sogenannten Warp-Technik (Widely Advanced Rapid Profiling) ausstattet.
Zehnfach schnellere 3D-Scans
Automation Technology hat einen eigenen Sensorchip entwickelt, der die 3D-Sensoren der neuen C6-3070-Serie des Unternehmens mit der sogenannten Warp-Technik (Widely Advanced Rapid Profiling) ausstattet.
3D für große Messvolumen
Die 3D-Sensoren ShapeDrive G4 der MLAS-Serie von Wenglor gibt es mit einer Auflösung von 5 oder 12MP.
Unbekannte Welten
Beim Bin Picking können die zu greifende Objekte unzählig viele verschiedene Geometrien aufweisen, was den Greifprozess erschwert. Ein neues Feature im neuen Halcon Release von MVTec ermöglicht nun auch den sicheren Griff von Gegenständen, deren Erscheinungsform im Vorfeld nicht bekannt ist.
3D für große Messvolumen
Die 3D-Sensoren ShapeDrive G4 der MLAS-Serie von Wenglor gibt es mit einer Auflösung von 5 oder 12MP.