3D Edges for Better Bin Picking

By using 3D Edges, the overall performance of the SCAPE Bin-Picking System has been increased, as parts can now be recognized in the correct position and orientation more reliably.

Mehr Tiefe mit Farben

Bild 1 | Schnelle 3D-Aufnahme einer Elektronik-Platine. Die Ausschnitte in der Mitte entsprechen zwei verschiedenen Fokuslagen.

Bei der Inline-Qualitätskontrolle geht es meist darum, schnell und hochauflösend 3D-Oberflächenstrukturen zu erfassen. Die Schärfentiefe ist dabei eine grundlegende Begrenzung. Die Fokuslage lässt sich mit einem Objektiv mit motorisiertem Fokus verschieben – oder mit einer mehrfarbigen Beleuchtung. Letzteres ist schneller, wie ein Projekt des Fraunhofer IOF zeigt.

Smarte Profile

Bild 3 | Auch bei der Ausrichtung der Rundzellen im Montageprozess von Batterien sind Laserscanner erforderlich.

Die neue Generation der Laserscanner ScanControl von Micro-Epsilon überzeugt – sowohl bei der 2D-Profilmessung als auch bei der Erfassung und Auswertung von 3D-Punktewolken. Bezüglich Genauigkeit und Messrate zählen die Laserscanner zu den leistungsstärksten Profilsensoren weltweit.

3D mit WARP Speed

Bild 1 | Die Kontrolle der Elektronikstecker erfolgt mithilfe der 3D-Dual-Head-Sensoren der C6-Serie von AT. Diese ermöglichen Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von 3.072 Punkten pro Profil.

Eine Steckerapplikation von Aku.automation prüft mehr als 1,7 Millionen Pins am Tag. Mit an Bord ist der 3D-Profilsensor C6 von AT – Automation Technology, der mit einer Profilgeschwindigkeit von bis zu 38kHz das derzeit schnellste 3D-Profiling ermöglicht.