In einem zweistufigen Messverfahren können mit ClearSpace 3D der VMT Fremdkörper (Schrauben, Muttern, Werkzeuge, Absplitterungen…) in industriellen Füge- und Montageprozessen erkannt werden.
Kategorie: 3D-Bildverarbeitung (3DB)
3D Edges for Better Bin Picking
By using 3D Edges, the overall performance of the SCAPE Bin-Picking System has been increased, as parts can now be recognized in the correct position and orientation more reliably.
Mehr Tiefe mit Farben
Bei der Inline-Qualitätskontrolle geht es meist darum, schnell und hochauflösend 3D-Oberflächenstrukturen zu erfassen. Die Schärfentiefe ist dabei eine grundlegende Begrenzung. Die Fokuslage lässt sich mit einem Objektiv mit motorisiertem Fokus verschieben – oder mit einer mehrfarbigen Beleuchtung. Letzteres ist schneller, wie ein Projekt des Fraunhofer IOF zeigt.
Smarte Profile
Die neue Generation der Laserscanner ScanControl von Micro-Epsilon überzeugt – sowohl bei der 2D-Profilmessung als auch bei der Erfassung und Auswertung von 3D-Punktewolken. Bezüglich Genauigkeit und Messrate zählen die Laserscanner zu den leistungsstärksten Profilsensoren weltweit.
3D mit WARP Speed
Eine Steckerapplikation von Aku.automation prüft mehr als 1,7 Millionen Pins am Tag. Mit an Bord ist der 3D-Profilsensor C6 von AT – Automation Technology, der mit einer Profilgeschwindigkeit von bis zu 38kHz das derzeit schnellste 3D-Profiling ermöglicht.
Software-Modul findet Objekte in 3D-Punktwolken
Seit Kurzem ist das Ensenso SDK in Version 3.3 verfügbar.
Objekterkennung für Bin-Picking-Software
Scape erweitert seine Bin-Picking-Software um die Funktion 3D Object Recognition und erschließt somit neue Anwendungsbereiche.
Industrielle 3D-Kamera überarbeitet
Mech-Mind stellt die industrielle 3D-Kamera Mech-Eye LSR der vierten Generation vor.
Software-Modul findet Objekte in 3D-Punktwolken
Seit Kurzem ist das Ensenso SDK in Version 3.3 verfügbar.
Objekterkennung für Bin-Picking-Software
Scape erweitert seine Bin-Picking-Software um die Funktion 3D Object Recognition und erschließt somit neue Anwendungsbereiche.