Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Lieferant von Halbleiter-Speicherlösungen, hat bekanntgegeben, dass ihre energiesparende Hochleistungs-LPDDR4X DRAM-Technologie den neusten Durchbruch im Edge Computing von Flex Logix für anspruchsvolle Anwendungen in der künstlichen Intelligenz (KI), z.B. bei er Objekterkennung, unterstützen wird.
Der Winbond LPDDR4X Chip wird mit dem Flex Logix InferX X1 Edge-Inferenzbeschleuniger-Chip kombiniert, der auf einer innovativen Architektur mit Arrays aus rekonfigurierbaren Tensor-Prozessoren aufbaut. Diese Kombination bietet höheren Durchsatz und geringere Latenz bei niedrigeren Kosten als bisherige KI-Lösungen zum Edge Computing bei der Verarbeitung komplexer Algorithmen für neuronale Netzwerke wie YOLOv3 oder Full Accuracy Winograd.
Um den extrem schnellen Betrieb des InferX X1 – max. 7,5 TOPS – bei möglichst geringer Leistungsaufnahme zu ermöglichen, hat Flex Logix den Beschleuniger mit dem W66CQ2NQUAHJ von Winbond kombiniert. Dieses 4GB LPDDR4X DRAM bietet eine maximale Datenrate von 4.267Mbps bei einer maximalen Taktfrequenz von 2133MHz. Um den Einsatz in batteriebetriebenen Systemen und anderen Anwendungen, in denen der Energieverbrauch kritisch ist, zu erlauben, arbeitet die Serie W66 im aktiven Modus mit Versorgungsspannungen von 1,8/1,1V und im Ruhezustand mit 0,6V. Sie bietet Energiesparfunktionen, einschließlich einem teilweisen Self-Refresh des Arrays.
Der Winbond LPDDR4X Chip arbeitet zusammen mit dem InferX X1 Prozessor auf der Flex Logix PCIe Embedded-Prozessorkarte mit halber Länge und halber Höhe für Edge Server und Gateways. Das System nutzt die Vorteile der innovativen Architektur von Flex Logix, z.B. rekonfigurierbare, optimierte Datenpfade zur Reduzierung des Datenverkehrs zwischen Prozessor und DRAM, um den Durchsatz zu erhöhen und die Latenz zu verringern. Der 4GB W66CQ2NQUAHJ besteht aus zwei 2 Gb Dies in einer zweikanaligen Konfiguration. Jedes Die ist in acht internen Bänken organisiert, die einen gleichzeitigen Betrieb unterstützen. Der Chip wird im 200-poligen WFBGA-Gehäuse mit 10 x 14,5mm geliefert.