Messpunkte zur Referenzierung sind bei diversen Scanning-Messtechnologien unersetzlich. Immer gleich jedoch ist das Problem, dass diese Selbstklebepunkte einen hohen Aufwand verursachen, wenn sie direkt auf den Prüfling geklebt werden und wieder abgemacht werden müssen.
Rubrik: Systeme & Lösungen
Semiconductor Revolution
Mit dem Flying-Spot-Scanner (FSS) 310 der Precitec Optronik können alle relevanten Ebenheitsparameter (Bow, Warp, TTV) von Halbleiterwafern bis zu 300m Durchmesser (12“) in einem Messvorgang über die Waferoberfläche extrem schnell ermittelt werden. Die Messdaten sind so exakt, dass eine Auswertung der Waferqualität nach SEMI-Standards MF534 (Bow) und MF657 (Warp & Total Thickness Variation, TTV) möglich ist.
Robot-Spraying
Das automatisierte optische Messsystem PAM M von IBS Quality besteht aus einem Messtisch samt Drehteller auf dem ein Cobot mit einem 3D-Scanner angebracht ist. Über eine zentrale Software kann der gesamte Messprozess programmiert werden. Neu ist eine Variante mit Sprayingerweiterung, bei welcher der Cobot vor dem Scannen über eine Düse automatisiert eine dünne Schicht eines Scanningsprays aufträgt.
Einstapelroboter
Mit dem Ziel, die Uptime von Presslinien bei einem Automobilhersteller zu erhöhen, hat VMT mit FrameSense ein neuartiges 3D-Messsystem für die Prüfung von Stapelbehältern und das
automatische Einstapeln von Fertigteilen per Roboter entwickelt.
Fast wafer inspection
For bow, warp, TTV and quality inspection of semiconductor wafers in shorter cycle times Precitec has launched the ultra-fast Flying Spot Scanner (FSS) 310. Its features include flexible scan trajectories, the ability to measure 12″ wafers and a Z resolution in the nm range.
Highspeed-Thermografie mit 20mK
Die Highspeed-Wärmebildkamera ImageIR 8300 hs mit gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektoren von Infratec misst im mittleren IR-Bereich und kombiniert 640×512 IR-Pixel mit einer Bildfrequenz von 1.105Hz im Vollbildmodus.
Neue Genration 3D-Kameras
Mech-Mind Robotics hat zwei neue 3D-Kameras gelauncht: die LSR L sowie die UHP-140 .
Oberflächenscanning im Sub-µm-Bereich
Das optische Inspektionssystem Photon von LMI bietet eine Oberflächencharakterisierung und -auswertung von mehrschichtigen, strukturierten, gemischten und anderen Materialien.
Groß im Guss
Gemeinsam mit ihren Projektpartnern Zeiss Industrial Quality Solutions und dem Startup a3Ds hat die Siempelkamp Giesserei in Krefeld die weltweit größte berührungslose Robotermesszelle vorgestellt. Sie ermöglicht eine vollautomatisierte, berührungslose und zuverlässige Inspektion fertiger Bauteile bis zu einem Gewicht von 240 Tonnen.
Im (Fertigungs-)Takt
Heyco wurde 1937 als Schmiede für Werkzeuge gegründet. Von 1980 an wurde die Produktion auch auf Plastikteile erweitert und die Firma ein führender Zulieferer für die Automobilindustrie. Im Heyco-Werk Süd in Tittling ist nun eine zuverlässige Bin-Picking-Lösung von Scape für die Qualitätskontrolle von geschmiedeten Rails im Einsatz.