Während der Messe präsentierte Team Group seine Industrial D500R Worm Speicherkarte und erhielt hierfür gleich zwei Auszeichnungen: den embedded Award 2025 in der Kategorie Embedded Vision sowie den Community Choice Award. Die Karte nutzt die Write Once, Read Many (WORM) Technologie, um Daten vor Manipulation und Löschung zu schützen.
Embedded & Smart Kameras
Vision Components (www.vision-components.com) präsentierte MIPI Kameras mit onboard-Bildvorverarbeitung. Die kompakten Kameramodule können Barcodes, Objekte, Kanten, Laserlinien… auffinden und extrahieren sowie Blob-Analysen und Farbumwandlungen durchführen. Außerdem wurde eine neue Version des FPGA-Beschleunigers Power SoM, eine Micro-Coax-Kabeloption für die MIPI-Kameras und das Zusammenspiel der MIPI-Module mit dem Raspberry Pi 5 inkl. Hailo TPU HAT gezeigt. ++ Auvidea (www.auvidea.com) stellte einen ultra-kompakten KI-Beschleuniger-Stack vor, der auf dem Hailo-15H SoC basiert. Das Produkt verfügt über eine modulare Board-Architektur, die das Stapeln von Komponenten für flexible Konfigurationen ermöglicht. Jeder Stack umfasst das H100 Hailo-15H Compute Board, ein HM10 Memory Board, Netzwerk- & Ethernet-Adapter sowie eine 32GB Micro-SD-Karte mit bootfähigem Yocto Linux. ++ Die intelligenten KI-Kameras von Raspberry Pi (www.raspberrypi.com) sind mit allen Raspberry-Pi-Computern kompatibel und nutzen den intelligenten 12,3MP-Vision-Sensor IMX500 von Sony. Anwender können mithilfe des integrierten KI-Prozessors und des neuronalen Netzwerkbeschleunigers eigene KI-Vision-Anwendungen und neuronale Netzwerkmodelle erstellen. Die Kameras sind ab 80€ erhältlich. ++ Die Vision CAM LM2 von Imago Technologies (www.imago-technologies. com) ist eine intelligente, frei programmierbare 4k Zeilenkamera mit Zeilenfrequenzen bis zu 250kHz und einer Auflösung von 4×4.096 Pixeln. Der Echtzeit-Kommunikationscontroller nutzt programmierbare Logik und interne Bausteine für die Ein- und Ausgänge. Ein Nvidia Orin Nano/NX mit 6-/8-Kern-ARM-CPU und GPU läuft unter Ubuntu. ++ 4Gbps Bilddatenübertragung über ein normales Telefonkabel von bis zu 40m Länge mittels A-PHY zeigte Valens (www.valens.com). Gegenüber GSML oder FPD Link hat A-PHY eine 100fach – bzw. um 20dB – bessere EMV-Resilienz. Bei einer weiteren Demo wurden 8Gbps an Bilddaten mittels A-Phy über einen 100MBit Schleifring übertragen. ++ The Imaging Source (www.theimagingsource.com) stellte ein Nvidia Jetson Orin Referenzdesign mit MIPI CSI-2-Kameras vor. Die Plattform unterstützt Anwendungen mit bis zu vier Kameras (Auflösung 0,4 bis 20MP) über das modulare Board-Konzept und das Nvidia Jetson Orin NX (oder Nano) SoM. Schnittstellen für MIPI CSI-2 und FPD-Link III sind verfügbar, GMSL2 folgt in Kürze. Darüber hinaus wurde eine IP67 GMSL2-Kamera mit Auflösungen von 2 bis 20MP sowie Kabellängen bis zu 15m angekündigt. ++ Das Sensormodul FSM:GO IMX678 von Framos (www.framos.com) ermöglicht mithilfe des Prozessoradapterkits FPA-A/NDK-Kit schärfere Bilder auf dem i.MX 8m Plus von NXP. Die Verbindung wird durch das Adapterkit FFA-GSML3-Kit ermöglicht. Mit Datenraten von bis zu 12GBit/s über Entfernungen bis zu 14m und mithilfe von Koaxialkabel sind eine 4K-Auflösung bei 90fps möglich.
Boards & Embedded PCs
Phytec (www.phytec.de) und Vision Components haben im Vorfeld der Messe eine Zusammenarbeit verkündet. Die Partnerschaft ermöglicht es, die über 50 MIPI-Kameras von VC mit den Phytec Embedded Imaging Prozessorboards zu betreiben. Die Treiber sind im Linux-BSP der Phytec-Module enthalten. Erste Ergebnisse gab es mit dem phyBOARD-Pollux Embedded Imaging Kit mit NXP i.MX 8m Plus-Prozessor und der VC MIPI IMX900 Color-Kamera zu sehen. Phytec präsentierte zudem das phyCore-Modul mit dem NXP i.MX 95 und Video-for-Linux (V4L) Treibern. Das Board hat zwei MIPI CSI-2 Schnittstellen und unterstützt bis zu acht weitere Kamerafeeds über virtuelle Channels. ++ Vecow (www.vecow. com) stellte die neuen Embedded-PCs der Serien ECX-4000 und NAC-1000 vor. Das lüfterlose Embedded-System ECX-4000 ist mit Intel Core Ultra 200S Prozessoren sowie Intel W880 PCH ausgestattet und bietet insgesamt bis zu 24 Kerne. Es verfügt über eine für KI-Workloads optimierte NPU und eine XeLPG-Grafikarchitektur mit bis zu 36 TOPS. Das Arm-basierte Edge-KI-Rechensystem NAC-1000 basiert auf dem Nvidia Jestson AGX Orin, liefert bis zu 275 TOPS und ist in die Nvidia Isaac Perceptor-Sammlung integriert, die Nvidia Cuda-beschleunigte Bibliotheken, KI-Modelle und Referenz-Workflows für die Entwicklung von AMRs umfasst. ++ Zentrale Komponente der Modulserie TQMa67xx von TQ (www.tq-group.com) ist der AM67x-Prozessor von Texas Instruments mit bis zu vier Arm Cortex-A53-Cores mit 64-Bit-Architektur, einem Vision Processing Accelerator (VPAC) mit ISP sowie Deep-Learning-, Dense Optical Flow, Video- und 3D-Grafik-Beschleuniger. Das Steckmodul hat Abmessungen von 64x34mm, eine Version mit 44x44mm ist angekündigt. ++ Adlink (www.adlinktech.com) hat bekannt gegeben, dass seine Edge-KI-Computing-Plattform DLAP-411-Orin Supreme jetzt vollständig mit dem von Lips (www.lips-hci.com) entwickelten und auf Nvidia Isaac Perceptor basierenden Lipsamr Perception DevKit kompatibel ist. Die Plattform hat den Jetson AGX Orin 64GB integriert und erreicht bis zu 275 TOPS. ++ Das Ti180 FPGA von Efinix (www.efinixinc.com) ist jetzt mit 2 GB LPDDR4x-Speicher erhältlich und bietet geringe Baugröße und Verlustleistung. Das FPGA verfügt über 190 High-Speed-I/O-Pins im Vergleich zu 116 im Standardgehäuse des Ti180J484. Der kleinere Ball Pitch von 0,65 mm reduziert die Gehäusegröße auf 15x15mm. ++ Zusammen mit Denkweit (www.denkweit.com) zeigte Portwell (www. portwell.eu) KI-basierte Bildanalysetechnologie. Die Integration der AI-Based Image Analysis Software von Denkweit mit Portwells PSYS-508 Embedded System bietet Herstellern eine skalierbare Lösung für Echtzeit-Fehlererkennungen.
KI & Deep Learning
Das energieeffiziente DX-M1 KI-Modul von DeepX (www. deepx.ai) erreicht eine mittlere durchschnittliche Präzision (mAP) auf dem Niveau von GPUs, verbraucht aber weniger Strom als diese. Demnächst erscheint Version 2 des Moduls, die nur 5W für LLMs benötigt. ++ Phytec und Hailo (www.hailo.ai) haben eine KI-Partnerschaft bekanntgegeben. Phytec wird zukünftig die Hailo AI-Chips in seine Hardware integrieren; Hailo stellt Phytec gezielt Tools und Ressourcen zur Verfügung, um eine optimierte Implementierung zu ermöglichen. Auf der Messe zeigte Phytec bereits ein phyBOARD-Pollux AI-Kit mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor und als M.2-Modul integriertem Hailo-8 AI-Prozessor.++ Aetina (www. aetina.com) und Axelera AI (www.axelera.ai) haben eine Partnerschaft bekannt gegeben. Die Kombination der KI-Hardware von Aetina mit den KI-Beschleunigern von Axelera führt zu KI-Systemen, von kompakten m.2-Lösungen bis hin zu PCIe-Plattformen, die bis zu 800 TOPS für KI-Vision liefern. ++ Die KI-Beschleunigungsmodule EAI-1200 und 3300 von Advantech (www.advantech.de) basieren auf den Hailo-8 KI-Prozessoren. Diese liefern eine KI-Leistung von bis zu 52 TOPS. Die in den Standard-Formfaktoren m.2 und PCIe ausgeführten Module können in verschiedene x86- und ARM-basierte Plattformen integriert werden. ++ Bei dem OSM-MTK510 von Adlink handelt es sich um ein OSM R1.1 Size-L mit einem 662-BGA-Modul, das von einem Prozessor der MediaTek Genio 510-Serie angetrieben wird. Sie basiert auf einer 6-Kern-CPU mit 2x Arm Cortex-A78 für anspruchsvolle Aufgaben und 4x Arm Cortex-A55 für einen Stromverbrauch von weniger als 5W.