AT – Automation Technology hat die neue 3D-Sensorserie XCS auf Highend-Applikationen in der Elektronikbranche ausgerichtet. Dafür sprechen vor allem der verbesserte Laser sowie ein kleines Sichtfeld bis 53mm. Als zentrale Eigenschaft des Lasers nennt der Hersteller die homogene Dicke entlang der Laserlinie durch eine spezielle Optik des Projektors. Das ermöglicht das präzise Scannen von kleinen Strukturen, unabhängig davon, ob sich das zu scannende Objekt in der Mitte oder am Rand der Linie befindet. Ein weiterer Vorteil ist die Clean-Beam-Funktion, die den Laser vor äußeren Störfaktoren wie optischen Anomalien schützt, sodass der Laserstrahl genau und fokussiert ist. Zusätzlich ermöglicht das Feature eine gleichmäßige Intensitätsverteilung. Die Leistung des neuen Sensors lässt sich durch seine Dual-Head-Option erweitern. Sie liefert gute 3D-Scan-Ergebnisse, indem sie Okklusionen eliminiert und gleichzeitig hohe Auflösung und Geschwindigkeit bietet. Die 3070-Warp-Version des Sensors erreicht Profilgeschwindigkeiten bis 140kHz, wodurch die Datenmengen der 3D-Scans schnell und effizient analysiert werden.