3D-Sensor für Elektronik und Halbleiter

Der neue Sensor erreicht laut Anbieter AT außergewöhnliche 3D-Scanergebnisse ohne Okklusion durch Dual-Head-Option sowie sehr hohe Profilgeschwindigkeit.
Der neue Sensor erreicht laut Anbieter AT außergewöhnliche 3D-Scanergebnisse ohne Okklusion durch Dual-Head-Option sowie sehr hohe Profilgeschwindigkeit.
Der neue Sensor erreicht laut Anbieter AT außergewöhnliche 3D-Scanergebnisse ohne Okklusion durch Dual-Head-Option sowie sehr hohe Profilgeschwindigkeit.
Der neue Sensor erreicht laut Anbieter AT außergewöhnliche 3D-Scanergebnisse ohne Okklusion durch Dual-Head-Option sowie sehr hohe Profilgeschwindigkeit.Bild: AT – Automation Technology

AT – Automation Technology hat die neue 3D-Sensorserie XCS auf Highend-Applikationen in der Elektronikbranche ausgerichtet. Dafür sprechen vor allem der verbesserte Laser sowie sein kleines Sichtfeld bis 53mm. Als zentrale Eigenschaft des Lasers nennt der Hersteller die homogene Dicke entlang der Laserlinie durch eine spezielle Optik des Projektors. Das ermöglicht das präzise Scannen von kleinen Strukturen – unabhängig davon, ob sich das zu scannende Objekt in der Mitte oder am Rand der Linie befindet. Das soll die Entwicklung von Inspektionsapplikationen mit hoher Wiederholbarkeit und Genauigkeit vereinfachen. Ein weiterer Vorteil ist die Clean-Beam-Funktion, die den Laser vor äußeren Störfaktoren wie optischen Anomalien schützt, sodass der Laserstrahl genau und fokussiert ist.

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