Das HMI sicher verklebt

Bei Bopla wird die Glasfront mit dem Touchscreen bzw. Display mithilfe des Optical-Bonding-Verfahrens zusammengeführt.
Bei Bopla wird die Glasfront mit dem Touchscreen bzw. Display mithilfe des Optical-Bonding-Verfahrens zusammengeführt.

Wet- und Dry-Bonding

Beim Optical Bonding existieren mehrere Klebetechniken für unterschiedliche Anforderungen. Die Methode richtet sich nach der Auswahl der Komponenten, der Systemintegration und den Applikationsanforderungen. Auch Kundenwünsche sind hierbei ausschlaggebend, weiß Thorsten Penassa von Bopla Gehäuse Systeme. „Gewünschte Displayformate, Bauformen, bestimmte Stückzahlen und Budgetvorgaben – das alles ist bei der Wahl der Bonding-Methode zu berücksichtigen“, sagt er.

Bopla unterscheidet zwischen zwei Verfahren – dem Dry Bonding, also das trockene Bonding, und das Wet Bonding, das flüssige Verkleben. „Das Trockenbonding wird auch als Laminieren bezeichnet. Dabei wird das Bonding-Material auf die Größe der sichtbaren Displayoberfläche zugeschnitten und der Luftspalt zwischen Frontglas und Touchsensorrückseite damit homogen gefüllt. Hierbei muss der Touchsensor flexibel oder semiflexibel sein. Eine hochtransparente Klebeschicht wird unter hohen optischen Anforderungen hinter das Coverglas laminiert. Zum Beispiel darf sich kein Staub zwischen den Einheiten befinden, und es darf auch nicht zur Bläschenbildung kommen. „Das ist die Herausforderung bei diesem Verfahren. Man kann sich das Ganze am Ende ungefähr wie ein hochtransparentes doppelseitiges Klebeband vorstellen“, erklärt Penassa. Mithilfe von Druck und Wärme werden Sensor und Coverglas zusammengefügt. Dieses Verfahren ist vergleichsweise kostengünstig und zeiteffizient. Wünscht der Kunde große Gerätestückzahlen in kurzer Zeit, ist Dry Bonding die bevorzugte Methode. Allerdings sind hierbei die Möglichkeiten zur Bedruckung des Coverglases begrenzt.

Das Wet Bonding hingegen eignet sich bei Hard-to-Hard-Verbindungen, also wenn ein starrer Sensor mit dem Deckglas verklebt werden soll. Dabei verteilt sich ein flüssiger Klebstoff auf dem Touchsensor. UV-Licht härtet den Klebstoff anschießend aus. Das geschieht laut Penassa auch wieder unter hohen optischen Anforderungen. Dieses Verfahren ist am gängigsten, weil es flexibel einsetzbar ist. Da UV-Licht zur Aushärtung zum Einsatz kommt, ist es besonders materialschonend. Bei dieser Methode füllt der Flüssigkleber den Luftspalt zwischen Displayoberfläche und Sensorrückseite. Für rahmenlose oder Zero-Bezel-Displays ist das Wet-Bonding-Verfahren nur bedingt geeignet.

Optical Bonding führte bei Bopla zu grundlegenden Veränderungen. Zwar bot der Gehäusetechnik-Spezialist bereits vor einigen Jahren Displayintegration an, allerdings war dies eher nebensächlich. Richtig Fahrt aufgenommen habe das Thema, als das Unternehmen vor rund zehn Jahren begann, die Integration durch Wet Bonding anzubieten, erinnert sich Penassa. Heute hat das Unternehmen Touch-/Displayintegration in unterschiedlichen Varianten im Angebot.

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