Embedded Vision & KI
MVTec (www.mvtec.com) bringt ein Plugin für Intels OpenVino Toolkit auf den Markt. Damit können Nutzer von KI-Beschleunigerhardware profitieren, die mit dem OpenVino-Toolkit kompatibel ist und schnellere Deep-Learning-Inferenzzeiten auf Intel-Prozessoren (CPUs, GPUs und VPUs) erreichen. Das Plugin basiert auf dem Halcon AI Accelerator Interface (AI²) von MVTec. ++ Die Hardware-Plattform O3R von IFM (www.ifm.com) ist ein Edge-Device, an das sich bis zu sechs 3D-Kameras und zahlreiche weitere Sensoren anschließen lassen. Die Plattform ist ideal für neuronale Netze und andere KI-Anwendungen. Ein Linux-System mit einer Nvidia Video Processing Unit bildet die Hardware-Basis, auf der sich auch anspruchsvolle KI-Anwendungen realisieren lassen. ++ Für die dezentrale Vorverarbeitung von Bilddaten in Embedded-Vision-Projekten mit MIPI-Kameramodulen hat Vision Components (www.vision-components.com) einen FPGA-basierten Beschleuniger mit multiplen MIPI-CSI-2-Ein- und Ausgängen entwickelt. Das Board kann die Daten mehrerer MIPI-Kameras zusammenführen und meistert dank seines FPGAs auch aufwändige Algorithmen und Rechenoperationen. Der Beschleuniger wird Anfang 2022 zunächst mit komplett offenem FPGA für kundenseitige Programmierungen sowie mit Demo-Anwendungen erhältlich sein. Im nächsten Schritt ist ein eigenes FPGA-Design für spezifische Anwendungen wie Farbkonvertierung, 1D-Barcode-Identifikation, Epipolarkorrektur unda. geplant. Die Nutzung der Elektronik für KI-Beschleunigungen ist ebenfalls angedacht. ++ Die MyBlueNaos Kameramodule von Matrix Vision (www.matrix-vision.de) nutzen für die Bildübertragung PCI Express mit Übertragungsraten von bis zu 1,6GB/s. Unterschiedlichste Prozessor-Architekturen auf Nvidia-, ARM- oder x86-Basis werden vom mitgelieferten MyImpact Acquire SDK unterstützt. Erste Modelle mit Sony Pregius- und Pregius-S-Sensoren bieten Auflösungen von 1,6 bis 24,6MP. Zudem zeigten Congatec (www.congatec.com) und Matrix Vision eine Smarc-Computer-on-Modules-Plattform mit PCI-Express-basierter Kameramodulerweiterung. Ohne Overhead oder zusätzliche Schnittstellen wie GbE, USB oder MIPI CSI werden die Bilddaten nahezu latenzfrei und in höherer Bandbreite direkt in den Arbeitsspeicher des Smarc-Moduls geschrieben. ++ Das PhyCore-i.MX-8M-Mini-Board von Phytec (www.phytec.de) ist für einfache und kostengünstige Embedded-Vision-Anwendungen ausgelegt. Zur Verfügung stehen MIPI-CSI-2-Kameramodule der neuesten Generation. Der 1,6GHz-Quad-Cortex-A53-NXP-Prozessor mit einem M4-Echtzeit-Coprozessor ermöglicht den Aufbau einfacher aber leistungsfähiger Vision-Systeme. ++ Imago Technologies (www.imago-technologies.com) hat mit der Vision Cam AI.go eine Deep-Learning-Kamera für Einsteiger angekündigt. Die vortrainierten Modelle der Kamera ermöglichen die Unterscheidung von Testobjekten in bis zu fünf Klassen. ++ Bereits vor dem offiziellem Launch stellt Advantech (www.advantech.com) seine neue Smart-Kamera-Serie ICAM-510A vor, die einen Nvidia Jetson Nano, Autofokus, Beleuchtung und 1,3- bzw. 5MP-Sony-IMX-Sensoren integriert hat. ++ Mit dem Melexis MLX75027 hat Vision Components (www.Vision-components.com) erstmals einen ToF-Sensor in eine 50x50mm Platine mit MIPI-CSI-2-Schnittstelle und Beleuchtung integriert. Zudem stellt die Firma eine MIPI-Modulfamilie für SWIR-Aufnahmen vor.
3D-Vision-Lösungen
Wenglor (www.wenglor.com) präsentierte eine Demo des 2D-/3D-Profilsensors WeCat3D MLZL, der zur Roboter-basierten Führung von Schweißnahtprozessen dient. Die Serie hat eine integrierte Kühlung und Luftspülung der Optik und wird direkt am Schweißbrenner montiert. Die erfassten Messdaten werden kontinuierlich über der UniVision Software an die Steuerung gesendet. Dies geschieht gleichzeitig mit dem Schweißvorgang, im Nachgang folgt die Schweißnahtkontrolle. ++ Der Profilsensor Z-Trak 2 von Teledyne Dalsa (www.teledynedalsa.com) ermöglicht bis zu 45.000 Profile pro Sekunde und verfügt über integrierte HDR- und Reflexionskompensationsalgorithmen, um Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionsgraden in einem einzigen Scan zu erfassen. Alle Modelle bieten 2.000 Punkte pro Profil, sind werksseitig kalibriert und werden entweder mit blauen oder roten Lasern angeboten. ++ Die 3D-Kamera Photon3D von Photonfocus (www.photonfocus.com) ist mit dem Luxima-LUX2810-Sensor ausgestattet, der eine Scanrate von bis zu 100kHz bietet. Die Kamera verfügt über den LineFinder Algorithmus zur sicheren Laserliniendetektion, auch bei extremen Reflektionen. ++ Becom Systems (www.becom-group.com) hat erstmals den ToF-Sensor Argos3D-Pulse mit VGA-Auflösung gezeigt, der genaue 3D-Tiefenkarten ermöglicht. Zudem wurde der Toreo-P650 vorgestellt, ein IP67 Tiefensensor für Anwendungen, bei denen entweder Stereo oder ToF nicht ausreicht. Der intelligente Tiefensensor IC liefert Tiefeninformationen und Grauwert-Bilddaten für jedes Pixel. Zwei RGB-Sensor-Module liefern einen Farbdatenstrom. Die Daten werden von einem Nvidia-Tegra-TX2-Prozessormodul gesammelt, der stereoskopische 3D-Daten von den RGB-Modulen kalkuliert. Die Reichweite ist bis zu 5m Indoor und 3m Outdoor mit einem FoV von 60°. ++ LOM ist ein variabler FPGA-basierter Highspeed-Laser-Triangulationssensor, der auf Optomotives (www.optomotive.com)T-Rex-Kamera basiert. Er umfasst ARM-SoC-Technologie, AMS-Bildsensor und einem Laserlinienprojektor. Der IP-Kern für die Peak-Erkennung in der Kamera verarbeitet Bilder, um Profile mit 8Bit-Subpixel-Auflösung zu erstellen. Die Kamerasoftware kann auch 3D-Punkte in Echtzeit in Millimeter umrechnen. Der Sensor ist werkseitig kalibriert und unterstützt gleichzeitig zwei Datenströme: Bilder und 3D-Profile.
Weitere Themen
Der intelligente Xelity Hybrid Switch von Murrelektronik (www.murrelektronik. com) gewährleistet eine reibungslose Datenkommunikation. An den Switch im IP67-Metallgehäuse können bis zu vier Kameras per Ethernet über M12-X-kodierte Ports angeschlossen und über vier M12-A-kodierte Ports auch mit Spannung versorgt werden. Zwei weitere M12-X-kodierte Ports stehen zur Datenweiterleitung an andere Switches, Steuerungen oder PCs zur Verfügung. ++ Die Opto GmbH (www.opto.de) wird im Frühjahr 2022 die neuen Solino-Imaging-Module 10×10 auf den Markt bringen. Diese haben ein FoV von 10x10mm, eine 5MP-Kamera, 64 LEDs in einer Dombeleuchtung sowie eine Größe von 210x300x210mm. Die Solino-Software analysiert mittels Photometric Stereo das Streuverhalten der Probe unabhängig von Texturunterschieden und erkennt Kratzer, Defekte und Anomalien. ++ Der Online-Marktplatz Visionpier von IDS (www.ids-imaging.com. html) ermöglicht den Kontakt zwischen Anbietern fertiger Visionlösungen und Endkunden. Mit wenigen Klicks lässt sich dort nach möglichen Anwendungen sowie Lösungen filtern und anschließend direkt für eigene Projekte beim Anbieter anfragen. ++ Das Computer-Vision-Framework VisionLib von Visometry (www.visometry.com) bietet AR-basierte stationäre und mobile Prüfsysteme. Es kombiniert CAD- und 3D-Daten mit Bildverarbeitung und analysiert sie in Echtzeit gegen CAD-Daten. Ändern sich Bauteile oder Produktvarianten, so wird auf eine andere CAD-Datenbank zugegriffen.