Anatomie der Highspeed-Verbindungstechnik

Links der gemessene TDR-Impedanzgang eines nicht optimierten Steckverbinders im Vergleich zu dem eines optimierten Steckverbinders rechts
Links der gemessene TDR-Impedanzgang eines nicht optimierten Steckverbinders im Vergleich zu dem eines optimierten Steckverbinders rechts

Einer der augenscheinlichsten Qualitätsindikatoren der Highspeed-Datenverbindung ist die Signallaufzeit. Darunter versteht man die Zeit in Millisekunden, die ein Signal vom Sender bis zum Empfänger benötigt. Die Latenz wächst mit der Entfernung zwischen Sender und Empfänger. Zudem hat das Material Einfluss auf die Geschwindigkeit der Signalausbreitung. Ein gängiges Beispiel ist dabei der Geschwindigkeitsvorteil von Glasfaserkabeln im Vergleich zu traditionellen Kupferkabeln.

Zusammenfassend lässt sich feststellen: Je höher die Signalfrequenz und je länger die Übertragungsstrecke, desto anfälliger wird die Verbindung für unerwünschte Effekte wie Einfügeverluste, Verzerrungen, Rauschen oder Übersprechen. Bei der Materialwahl und der Komponentengeometrie von Highspeed-Baugruppen ist Liebe zum Detail daher ein Qualitätsgarant. Aber auch klassische Themen der Verbindungstechnik wie die Abschirmung gegen elektromagnetische Interferenzen (EMI) sowie die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) dürfen nicht außer Acht gelassen werden.

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert