Industrie 4.0 braucht kompakte und robuste Stecker

Dank des 10mm-Rasters passen sechs ix-Steckverbinder auf die gleiche Leiterplattenfläche wie drei RJ45-Steckverbinder.
Dank des 10mm-Rasters passen sechs ix-Steckverbinder auf die gleiche Leiterplattenfläche wie drei RJ45-Steckverbinder.
Dank des 10mm-Rasters passen sechs ix-Steckverbinder auf die gleiche Leiterplattenfläche wie drei RJ45-Steckverbinder.
Dank des 10mm-Rasters passen sechs ix-Steckverbinder auf die gleiche Leiterplattenfläche wie drei RJ45-Steckverbinder. Bild: Hirose

Viele Industrie-4.0-Anwendungen benötigen eine modulare Verbindungtechnik für eine schnelle Bereitstellung und Neukonfiguration. Bei diesen Systemen werden häufig alte Geräte mit neuen Designs kombiniert. Sie verwenden industrielles Highspeed-Ethernet und andere Protokolle, die Interoperabilität und hohe Verfügbarkeit erfordern. Sogenannte registrierte Steckbuchsen (RJ) sind in älteren Geräten üblich. Sie bieten achtpolige RJ45-Stecker mit acht Kontakten (8P8C) für grundlegende Ethernet-Verbindungen.

Industrie-4.0-Systeme erfordern eine höhere Verbindungsdichte und Flexibilität. Die ix-Steckverbinder sind nicht nur 75 Prozent kleiner als RJ45-Lösungen, sondern ermöglichen auch eine parallele Montage im Raster von 10mm. Sechs ix-Steckverbinder passen auf die gleiche Leiterplattenfläche wie drei RJ45-Steckverbinder.

 Fünf durchkontaktierbare Laschen an der Buchse schützen die Signalkontakte, erhöhen die Stoß- und Vibrationsfestigkeit und verbessern die EMV-Performance der ix-Steckverbinder.
Fünf durchkontaktierbare Laschen an der Buchse schützen die Signalkontakte, erhöhen die Stoß- und Vibrationsfestigkeit und verbessern die EMV-Performance der ix-Steckverbinder. Bild: Hirose

Widerstandsfähig und stabil

Die IEC61076-3-124 enthält die Spezifikationen für die Abmessungen, die mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die Übertragungseigenschaften und die Umweltanforderungen für ix-Steckverbinder. Die ix-Steckverbinder von Hirose gehen darüber hinaus und erfüllen die Anforderungen von JIS E4031, dem japanischen Industriestandard für Schock- und Vibrationstests von Schienenfahrzeug-Ausrüstungen. Sie entsprechen auch dem Kamera-Schnittstellenstandard GigE Vision, der die Verwendung von Gigabit-Ethernet für die schnelle Bildübertragung mit sehr langen und kostengünstigen Standardkabeln unterstützt. Ihre Hochstromkontakte unterstützen den Einsatz von Power over Ethernet (PoE) und PoE+-Anwendungen gemäß IEEE802.3af und IEEE802.3at.

 Die Steckbuchsen sind in drei Ausführungen erhältlich; auf jeder der drei Leiterplatten ist eine andere Ausführung abgebildet. Jede Leiterplatte enthält die drei Arten von ix-Steckern.
Die Steckbuchsen sind in drei Ausführungen erhältlich; auf jeder der drei Leiterplatten ist eine andere Ausführung abgebildet. Jede Leiterplatte enthält die drei Arten von ix-Steckern. Bild: Hirose

Konzipiert für die Industrie

Das ix-Steckverbindersystem wurde von Anfang an für industrielle Anwendungen konzipiert, während der RJ45-Steckverbinder ursprünglich für Telekommunikationsgeräte für Privat- und Geschäftskunden entwickelt und für den Einsatz in industriellen Umgebungen angepasst wurde. So verfügen ix-Steckverbinder über zwei einrastende Verriegelungshaken aus Metall, die sowohl eine haptische als auch eine akustische Rückmeldung über eine sichere Verbindung zwischen Stecker und Buchse geben. Industrielle RJ45-Steckverbinder haben nur einen einzelnen Verriegelungshaken.

Robuste Sockelkonstruktion

Die Gehäusekonstruktion der ix-Steckverbindersockel ist mechanisch robust und verbessert die EMV-Performance. Diese Sockel haben fünf durchgehende Haltelaschen, zwei auf jeder Seite und eine auf der Rückseite zwischen den beiden Signalkontakten, während RJ45-Stecker nur drei Laschen haben. Die Laschen der ix-Buchsen sind außerdem robuster. Wenn sie mit der Leiterplatte verlötet sind, schützen die ix-Buchsenlaschen die Signalkontakte vor Belastungen, wenn ein Stecker gesteckt oder getrennt wird. Sie erhöhen auch die Stoß- und Vibrationsfestigkeit des Sockels. Die verlöteten Laschen sind direkt mit der Masse auf der Leiterplatte verbunden, was den EMI-Schutz erhöht.

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