Damit bietet Metz Connect eine durchgängige SPE-Lösung für die Leiterplattenseite einschließlich zugehöriger Kabel, um die schlanke und leistungsstarke SPE-Infrastruktur zur Ethernet-Kommunikation mit Übertragungsraten bis 1000MBit/s zu unterstützen. Klemmentechnik für SPE-Schnittstellen, etwa zur Einbindung der Sensorik bzw. Aktorik der Feldebene, sind schon länger im Produktprogramm.
SPE-Verbindungen für Leiterplatten und Feldgeräte
Die gewinkelten SPE-Leiterplatten-Anschlussbuchsen (waagrechte Steckrichtung) mit geschirmtem Gehäuse sind mit einer Länge von 14,9mm und einer Breite und Höhe von weniger als 1cm sehr kompakt und mit der Through-Hole-Reflow-Technologie (THR) in automatisierten Produktionsprozessen verarbeitbar. Somit lassen sich Bestückungskosten senken, da einige Prozessschritte der normalen THT-Bestückung entfallen. Daneben stehen jetzt vollgeschirmte Patch-Kabel in der Ausführung AWG26/7 zur Verfügung. Die Kabel in T1-Kodierung, die in Längen von 0,3 bis 20m verfügbar sind, eignen sich für die Übertragung sowohl von Daten bis 1.000MBit/s als auch von Energie (PoDL mit 3,5A bei 60VDC). Sie werden in geschützten Bereichen eingesetzt, wo die Schutzart IP20 ausreicht, beispielsweise im Schaltschrank.
SPE-Verkabelungstechnik ersetzt konventionelle Bussysteme
Für Metz Connect ist SPE eine wegweisende Technologie zur Datenübertragung im Bereich der Ethernet-Kommunikation. Die Anschlusstechnik ist deutlich kleiner als bisherige Bussysteme. Somit können im Zuge einer Miniaturisierung mehrere Anschlüsse auf gleichem Platz untergebracht werden. So genügen jetzt zwei Adern, wo bisher vier oder acht Adern notwendig waren. Weiterer Vorteil: SPE ermöglicht auch die Integration der Sensorik und Aktorik in der Feldebene in ein einheitliches IP-basiertes Ökosystem. Aufgrund des gleichen IP-Protokolls – von der Feldebene bis zur Cloud – gehören viele bisherige Schnittstellen und Gateways, die zur Übersetzung der jeweiligen Protokolle nötig waren, bald der Vergangenheit an.