Robuste Rundsteckverbinder mit Snap-In-Modulen

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ITT bringt die modulare Produktfamilie an Rundsteckverbindern Veam Move-Mod auf den Markt. Das robuste Design soll Strom, Signale und Daten über einen einzigen Steckverbinder liefern; dabei hilft eine Reihe von Snap-in-Modulen mit verschiedenen Kontaktlayouts, individuellen Systemanforderungen zu entsprechen. Die Steckverbinder wurden für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen entwickelt und eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen. Im Vergleich zu rechteckigen Standard-Steckverbindern mit der gleichen Anzahl von Pins sollen sich die Rundsteckverbindungen durch eine geringere Grundfläche auszeichnen und ermöglichen werkzeuglose Montage in Kombination mit einem sicheren Bajonettverschluss, der eine visuelle, taktile und akustische Bestätigung der Sekundärverriegelung bietet. Die Serie ist in zwei für besonders schwierige Umgebungsbedingungen ausgelegten, RoHS- und REACH-konformen Beschichtungsoptionen erhältlich, die laut Herstellereine Beständigkeit gegen 500-stündige Salzsprühnebel leisten.