3D-Kamera mit geringem Arbeitsabstand, großem Sichtfeld und hoher Tiefenschärfe

Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH

IDS hat eine neue 3D-Kamera in der Ensenso-Produktlinie vorgestellt. Mit ihrem kompakten, industrietauglichen Design sowie der Kombination aus sehr kurzem Arbeitsabstand und großem Sichtfeld eignet sich die Ensenso B besonders für Bin-Picking-Anwendungen. Mithilfe hoher Tiefenschärfe ist sie in der Lage, Objekte auf einer großen Fläche zu erfassen und z.B. alle Teile in einem Behälter auf einmal zu lokalisieren. So lässt sich der Pick&Place-Prozess verbessern und Behälter leichter leeren. Die Stereo-Vision-Kamera ist ab sofort in Serie erhältlich. Mit Abmessungen von 120x56x104mm ist die 3D-Kamera zudem sehr platzsparend konzipiert. Damit empfiehlt sie sich z.B. für den Einsatz an einem Roboterarm.

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert