Modulare 3D-Kompaktsensoren

Die MCS-Serie von Automation Technology basiert auf einem Baukastensystem mit Sensor-, Laser- und Link-Modulen.
Die MCS-Serie von Automation Technology basiert auf einem Baukastensystem mit Sensor-, Laser- und Link-Modulen.
Die MCS-Serie von Automation Technology basiert auf einem Baukastensystem mit Sensor-, Laser- und Link-Modulen.
Die MCS-Serie von Automation Technology basiert auf einem Baukastensystem mit Sensor-, Laser- und Link-Modulen.Bild: AT – Automation Technology GmbH

Der Modulare 3D-Kompaktsensor MCS von Automation Technology basiert auf dem Baukastensystem. Mit unterschiedlichen Sensor-, Laser- und Link-Modulen wird der Triangulationssensor durch die flexible Konfiguration von Scanbreite, Messgenauigkeit, Messgeschwindigkeit sowie Triangulationswinkel und Arbeitsabstand individuell zusammengestellt und damit an die Anforderungen der Applikation angepasst. Der Sensor verfügt über eine Profilgeschwindigkeit von 200kHz sowie eine Auflösung von 4.096 Punkten pro Profil und lässt sich durch ein einfaches Plug&Play-Prinzip in jedes bestehende System integrieren. Mit den modularen 3D-Kompaktsensoren lässt sich zudem das Problem überwinden, dass Triangulationssensoren aufgrund der Auflösungs-, Geschwindigkeits und Flexibilitätsanforderungen hinsichtlich der Sensorkonfiguration bisher stets mit hohen NRE-Kosten und langer Entwicklungsdauer verbunden waren. Basierend auf dem neu entwickelten Konzept kann das Unternehmen für jede Anwendung den passend zugeschnittenen Sensor als individuelle Lösung mit der Zuverlässigkeit eines Serienprodukts liefern.

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