Künstliche Intelligenz für Bauteil-Nesting

Die neue Version des 3D-Printing-Tool 4D_Additive nutzt erstmals Algorithmen der künstlichen Intelligenz, um beim Nesting im Sinne der optimalen Wärmeverteilung eine gleichmäßige Anordnung der Bauteile im Bauraum zu gewährleisten.

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Embedded Board mit langer Verfügbarkeit

Die Entwicklung passgenauer Embedded-Systeme z.B. für die Automation, KI oder Bildverarbeitung kostet Zeit und Geld, deshalb kommen diese Lösungen meist mehrere Jahre zum Einsatz.

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InferX X1 KI-Inferenzbeschleuniger mit 4GB LPDDR4X Chip ausgestattet

Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Lieferant von Halbleiter-Speicherlösungen, hat bekanntgegeben, dass ihre energiesparende Hochleistungs-LPDDR4X DRAM-Technologie den neusten Durchbruch im Edge Computing von Flex Logix für anspruchsvolle Anwendungen in der künstlichen Intelligenz (KI), z.B. bei er Objekterkennung, unterstützen wird.

Roboter als Gehhilfe

Der Walk Training Robo von Panasonic sieht aus wie eine einfache Gehhilfe, ist aber darauf ausgelegt, die Gehfähigkeit eines Patienten zu stärken, um das Gehen –  etwa nach einem Schlaganfall – neu zu erlernen oder zu verbessern.

Vision KI for PLC

Das S7-Modul 1500 TM NPU erhält seine Funktion durch Bereitstellung eines trainierten neuronalen Systems auf einer SD-Karte und ist mit einer USB-3.1-Schnittstelle sowie einem GigE-Port ausgestattet.

Siemens bringt ein Modul mit integriertem KI fähigen Chip für die Steuerung Simatic S7-1500 und das I/O System ET 200MP auf den Markt: Die S7-1500 TM NPU (Neural Processing Unit) ist ausgestattet mit dem KI-Chip Intel Movidius Myriad X Vision Processing Unit.

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