Kategorie: Optische Messtechnik

Effektiver Messen

Die neue Generation der Inspektionssoftware GoPxL von LMI Technologies bietet die Funktionalität der klassischen Gocator Firmware mit einer Reihe neuer Funktionen. Zudem ist es möglich, kundenspezifische HMIs für den Einsatz auf Desktop-, Mobil- und Touchscreens zu erstellen. Damit können Messdaten konfiguriert, angezeigt und an Netzwerke oder Datenbanken kommuniziert werden.

Edge Microscopy

Das KI-Digitalmikroskop von Opto ist mit einem CNN-basierenden Embedded Visionsystem von Basler ausgestattet. Das kostengünstige Mikroskop ist ein erster Schritt zur Automatisierung von Laboranalysen und -prozessen.

Target Base

Die Vorrichtung besteht aus einer Fixierung für den Prüfling und einer Positionierung der Target-Bases mit Messmarken.

Messpunkte zur Referenzierung sind bei diversen Scanning-Messtechnologien unersetzlich. Immer gleich jedoch ist das Problem, dass diese Selbstklebepunkte einen hohen Aufwand verursachen, wenn sie direkt auf den Prüfling geklebt werden und wieder abgemacht werden müssen.

Semiconductor Revolution

Bild 1 | Der FSS310 wurde explizit für 12" Wafer entwickelt. Mit der für die Bow-, Warp- bzw. TTV-Messung notwendigen Auflösung lassen sich damit mehr als 300 Wafer pro Stunde messen.

Mit dem Flying-Spot-Scanner (FSS) 310 der Precitec Optronik können alle relevanten Ebenheitsparameter (Bow, Warp, TTV) von Halbleiterwafern bis zu 300m Durchmesser (12“) in einem Messvorgang über die Waferoberfläche extrem schnell ermittelt werden. Die Messdaten sind so exakt, dass eine Auswertung der Waferqualität nach SEMI-Standards MF534 (Bow) und MF657 (Warp & Total Thickness Variation, TTV) möglich ist.

Robot-Spraying

Bild 1 | Beim optischen Messsystem PAM M mit Sprayingerweiterung trägt ein Cobot vor dem Scannen automatisiert über eine Düse eine dünne Schicht eines Scanningsprays auf.

Das automatisierte optische Messsystem PAM M von IBS Quality besteht aus einem Messtisch samt Drehteller auf dem ein Cobot mit einem 3D-Scanner angebracht ist. Über eine zentrale Software kann der gesamte Messprozess programmiert werden. Neu ist eine Variante mit Sprayingerweiterung, bei welcher der Cobot vor dem Scannen über eine Düse automatisiert eine dünne Schicht eines Scanningsprays aufträgt.

Fast wafer inspection

For bow, warp, TTV and quality inspection of semiconductor wafers in shorter cycle times Precitec has launched the ultra-fast Flying Spot Scanner (FSS) 310. Its features include flexible scan trajectories, the ability to measure 12″ wafers and a Z resolution in the nm range.

Über den Wolken

Die neun Modelle der zwei Produktserien der 3D-Sensoren ShapeDrive G4 stehen dank integrierter MPSoC-Technologie für exzellente 3D-Punktewolken nahezu ohne Rauschen oder Artefakte.

Die beiden Produktreihen der 3D-Sensoren für kleine und große Messvolumen MLAS und MLBS der ShapeDrive G4-Familie von Wenglor erzeugen hochaufgelöste Punktewolken nahezu ohne Rauschen und Artefakte. Möglich wird dies dank der integrierten MPSoC-Technologie (Multiprocessor-System-on-a-Chip). Die integrierte Ethernet-Schnittstelle ermöglicht zudem Übertragungsgeschwindigkeiten mit bis zu 10Gbit/s.