Ausgabe: inVISION 4 (September) 2022

Mehr Tiefe mit Farben

Bild 1 | Schnelle 3D-Aufnahme einer Elektronik-Platine. Die Ausschnitte in der Mitte entsprechen zwei verschiedenen Fokuslagen.

Bei der Inline-Qualitätskontrolle geht es meist darum, schnell und hochauflösend 3D-Oberflächenstrukturen zu erfassen. Die Schärfentiefe ist dabei eine grundlegende Begrenzung. Die Fokuslage lässt sich mit einem Objektiv mit motorisiertem Fokus verschieben – oder mit einer mehrfarbigen Beleuchtung. Letzteres ist schneller, wie ein Projekt des Fraunhofer IOF zeigt.

Smarte Profile

Bild 3 | Auch bei der Ausrichtung der Rundzellen im Montageprozess von Batterien sind Laserscanner erforderlich.

Die neue Generation der Laserscanner ScanControl von Micro-Epsilon überzeugt – sowohl bei der 2D-Profilmessung als auch bei der Erfassung und Auswertung von 3D-Punktewolken. Bezüglich Genauigkeit und Messrate zählen die Laserscanner zu den leistungsstärksten Profilsensoren weltweit.

65.536 Shades of Grey

Der Systemintegrator 3HLE baut bei der Inspektion von Smartphone Displayglas auf die 3D-Sensoren Ecco 95+ von SmartRay, da diese hochauflösende 3D-Bilddaten für die Auswertung mit der KI-Software Retina liefern.

Automatisierte Qualitätsprüfung wird immer anspruchsvoller, da die zu inspizierenden Teile immer komplexer werden. Auch glänzende, teils sogar gemischte Materialien, spiegelnde und transparente Oberflächen müssen heute mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich überprüft werden. Die Lasertriangulationssensoren Ecco von SmartRay können dafür mit Deep-Learning-Softwarepaketen von Drittanbietern kombiniert werden, um sie z.B. bei der Inspektion von Smartphone-Displayglas einzusetzen.

3D mit WARP Speed

Bild 1 | Die Kontrolle der Elektronikstecker erfolgt mithilfe der 3D-Dual-Head-Sensoren der C6-Serie von AT. Diese ermöglichen Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von 3.072 Punkten pro Profil.

Eine Steckerapplikation von Aku.automation prüft mehr als 1,7 Millionen Pins am Tag. Mit an Bord ist der 3D-Profilsensor C6 von AT – Automation Technology, der mit einer Profilgeschwindigkeit von bis zu 38kHz das derzeit schnellste 3D-Profiling ermöglicht.

Tools for ARM CPUs

All 18 libraries of Open eVision are now compatible with ARM CPUs. Beside ARM-based smart cameras, Open eVision 22.04 has also been validated on Raspberry Pi and Nvidia Jetson boards.

The latest version of the Euresys Open eVision image analysis libraries is now compatible with ARM CPUs. This opens up a range of new possibilities for system integrators.

Gute Fehler

Bild 1 | Mit einem einzigen Solino-Sensor werden alle Aspekte erfasst, die Qualität und visuelles Erscheinungsbild eines Produktes ausmachen.

KI ist in aller Munde, aber kaum jemand vertraut dem ‚Prozess‘. Wie werden die Daten verarbeitet? Nach welchen Normen wird gemessen? Das sind häufige Fragen, wenn es um die Entscheidung geht, ein neues Deep-Learning-Modell einzusetzen, um die Qualitätssicherung abzubilden.

AI goes Embedded

Bild 1 | Der mit GPGPU ausgestattete lüfterlose Visionrechner Vision Box AI bietet eine effektive Möglichkeit, AI-Anwendungen mit hohem Prozesstakt oder mit komplexeren Netzwerken umzusetzen.

KI Computing findet überall statt: Sei es beim autonomen Fahren, bei Data Science oder in der Zugangskontrolle. Diese kommerziellen Anwendungen sind auf immer schnellere Prozesszeiten und steigende Auflösungen angewiesen, die durch GPGPU (General Purpose Graphical Processing Unit) sichergestellt werden. Diese vereinen auf einem Chip Multicore CPUs sowie Multicore GPUs und bestechen im Vergleich zu GPU-Karten durch ihre langjährige Verfügbarkeit und Kompaktheit.

5GBase-T Frame Grabber Card

The industrial-grade 4-port 5GBase-T frame grabber card PCIe-PoE454 of Neousys comes with 802.3at PoE+ capability to enable multiple high-resolution 5G cameras for advanced machine vision applications.